es.wedoany.com Noticia: Qualcomm Technologies presentó recientemente, durante el Día del Inversor, una hoja de ruta para centros de datos centrada en la inferencia de IA, que abarca el CPU Qualcomm Dragonfly C1000, la arquitectura de memoria de computación de alto ancho de banda (HBC), el acelerador de inferencia Dragonfly AI300, productos de interconexión avanzada y soluciones de silicio personalizadas. La compañía también anunció un acuerdo estratégico multigeneracional con Meta, que planea implementar el CPU Qualcomm Dragonfly C1000 en su futura infraestructura de servidores a partir del segundo semestre de 2028.
Estas iniciativas marcan la expansión más significativa de Qualcomm en el ámbito de la infraestructura de centros de datos. A diferencia de centrarse únicamente en aceleradores de IA, Qualcomm presenta ahora una estrategia de pila completa que abarca CPU, procesadores de inferencia de IA, tecnología de memoria, interconexión optoelectrónica y silicio personalizado para clientes. La compañía afirma que la hoja de ruta se enfoca en el mercado de inferencia de IA, de rápido crecimiento, y que las cargas de trabajo de IA agente impulsarán un aumento significativo en la demanda de generación de tokens y ancho de banda de memoria. Qualcomm considera que el rendimiento por vatio y los tokens por vatio se convertirán en indicadores clave para medir la economía de la infraestructura de IA.
La cartera de productos Dragonfly integra las tecnologías de Qualcomm en los ámbitos de telefonía móvil, PC, redes y comunicaciones. La compañía menciona que ha enviado más de 40 mil millones de componentes a nivel mundial y cuenta con décadas de experiencia en el diseño de sistemas en chip de bajo consumo, interconexiones avanzadas, arquitecturas de memoria y desarrollo de procesadores personalizados. Más de 35 socios del ecosistema apoyan actualmente esta iniciativa, incluyendo a Arista, Astera Labs, Cirrascale, Foxconn, Lenovo, Micron, Quanta, Samsung SDS, SK Hynix, Supermicro, VAST Data, Viettel IDC, VNPT Group, Wistron, Inventec, Gigabyte, Core42, HUMAIN e IONOS.
El CPU Dragonfly C1000 emplea la arquitectura de CPU Qualcomm Oryon personalizada, basada en un diseño de chiplet, e incluye más de 250 núcleos de CPU con una frecuencia objetivo superior a 5 GHz. Este producto está diseñado para cargas de trabajo de orquestación de IA agente, computación en la nube general y nodos head de IA. Es compatible con PCIe Gen 7 (más de 2 TBps), expansión de memoria CXL y desagregación de memoria, y cuenta con capacidades RAS avanzadas. Está optimizado para una alta utilización de la infraestructura y rendimiento por TCO, admite implementaciones con refrigeración por aire y líquido, es compatible con racks y servidores OCP ORv3, y se espera que esté disponible comercialmente en 2028.
La computación de alto ancho de banda (HBC) es una arquitectura de computación cercana a la memoria diseñada específicamente para cargas de trabajo de IA, que utiliza tecnología avanzada de integración de silicio 3D apilado para abordar los cuellos de botella de ancho de banda de memoria y movimiento de datos en IA. HBC Gen 1 ofrece un ancho de banda de memoria efectivo de hasta 133 TBps por tarjeta AI250, 18 veces más que la AI200 con memoria LPDDR5X; HBC Gen 2 apunta a un aumento de 54 veces en comparación con la AI200. Qualcomm afirma que su ancho de banda por vatio es 6 veces superior al de las alternativas basadas en HBM, lo que mejora la economía y la eficiencia energética de la inferencia de IA, permitiendo modelos de IA a mayor escala y despliegues de IA agente más receptivos.
El acelerador Dragonfly AI300 es la plataforma de aceleración de inferencia de IA de tercera generación, que integra la tecnología HBC Gen 2, admite refrigeración por aire y líquido directo, está optimizado para LLM, IA multimodal, motores de inferencia y cargas de trabajo de IA agente, y ofrece inferencia de alto rendimiento y baja latencia. Admite escalado vertical mediante UALink y ESUN, y escalado horizontal mediante interconexiones Ethernet, ópticas y de cobre, siendo adecuado para arquitecturas de inferencia de IA desagregadas. Se espera que las muestras comerciales estén disponibles en 2028.
El programa de silicio personalizado ofrece servicios de co-diseño de silicio, software y sistema de extremo a extremo, utilizando empaquetado avanzado y arquitectura modular, optimizado para rendimiento, eficiencia energética y requisitos de despliegue, y compatible con IA agente y cargas de trabajo de hiperescala especializadas. Qualcomm logra la ejecución de fabricación a gran escala a través de su ecosistema de cadena de suministro, acelerando el tiempo de comercialización y reduciendo los riesgos de desarrollo para los clientes. La cartera de productos de interconexión incluye tecnología de interconexión entre chips, soluciones de red de cobre y fibra óptica, que admiten enlaces de red de 800G y 1.6T, así como cables ópticos activos (AOC) y cables activos (AEC). La interconexión óptica a nivel de campus puede alcanzar hasta 20 km, utilizando tecnología SerDes de Qualcomm, señalización PAM4 y tecnología DSP coherente simplificada, con el objetivo de resolver los cuellos de botella de movimiento de datos en la infraestructura de IA distribuida.
El acuerdo multigeneracional con Meta es el primer proyecto de despliegue de hiperescala público en la hoja de ruta del CPU Dragonfly. El Dragonfly C1000 ha sido seleccionado para su uso en futuros despliegues de servidores de Meta, con planes de comenzar la producción e implementación en el segundo semestre de 2028, apoyando la expansión de la futura infraestructura de IA de Meta.
El presidente y CEO de Qualcomm, Cristiano Amon, declaró que la compañía diseñó el CPU para centros de datos con el objetivo de ofrecer un rendimiento líder por núcleo y una eficiencia energética revolucionaria para despliegues a gran escala, y que el acuerdo multigeneracional con Meta es un importante reconocimiento de esta dirección. Afirmó que la colaboración entre Qualcomm y Meta se está expandiendo desde los dispositivos hasta el nivel del centro de datos, y que esto es solo el comienzo.
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