es.wedoany.com Noticia: El 21 de mayo, Lightmatter de EE. UU. anunció el lanzamiento de Guide DR, una tarjeta de red láser de alta densidad refrigerada por líquido en formato de Tarjeta de Interfaz de Red Láser (LNIC), diseñada según las especificaciones OCP NIC 3.0. Lightmatter reveló que Guide DR tiene previsto comenzar a enviar muestras en el cuarto trimestre de 2026, orientada a las necesidades de fábricas de IA, interconexiones ópticas de alto ancho de banda y expansión de clústeres XPU a gran escala.
La aparición de Guide DR aborda el problema de la continua escasez de espacio en el panel frontal de los conmutadores y las bandejas de computación en los centros de datos de IA. A medida que el ancho de banda de los aceleradores, los chips de conmutación y las interconexiones ópticas sigue aumentando, los módulos enchufables pequeños láser externos tradicionales requieren una gran superficie en el panel frontal, lo que conlleva un aumento simultáneo de la potencia del láser, la carga de refrigeración y el número de fibras. Lightmatter traslada ahora la fuente láser del panel frontal del equipo al interior del chasis y utiliza la infraestructura de refrigeración líquida existente para la disipación de calor, liberando así más espacio en el panel frontal para puertos de datos de alta densidad y salidas de fibra. La compañía afirma que Guide DR puede dar soporte a Passage L20 y otras interconexiones ópticas de alto ancho de banda, sirviendo a clústeres de IA que escalan a más de 1000 XPU.
En cuanto a parámetros clave, un solo módulo Guide DR puede soportar un ancho de banda agregado de escalado CPO o NPO de hasta 51,2 Tbps; con una combinación de 4 módulos Guide DR, una sola bandeja de conmutación 1RU puede soportar un ancho de banda de conmutación de escalado CPO de hasta 204,8 Tbps.
El valor de ingeniería de este diseño se concentra en cuatro aspectos: "fuente de luz integrada, soporte de refrigeración líquida, despliegue modular y alineación con interfaces estándar". Cada módulo compacto Guide DR puede proporcionar 200 milivatios de potencia óptica por fibra en hasta 64 fibras, impulsando 256 canales de 200G; los módulos pueden desplegarse dentro de las bandejas del sistema OCP MHS/MGX, ocupando cero espacio en el panel frontal, o instalarse de forma flexible en otras ubicaciones según el tamaño de bandeja OCP NIC 3.0. Para los clústeres de IA, el panel frontal de la bandeja de conmutación es la ubicación más escasa para los puertos de red de alta velocidad. La tarjeta de red láser refrigerada por líquido, al colocar el conjunto de láseres dentro del chasis, puede reducir la presión de los módulos láser externos sobre el espacio del panel y disminuir la necesidad de usar chasis más grandes para alojar módulos láser externos refrigerados por líquido. Lightmatter también indicó que Guide DR es compatible con la gestión OIF CMIS 5.3 y la especificación óptica IEEE DR, y proporciona información de telemetría como la temperatura interna y la corriente de accionamiento del diodo láser a través de la interfaz de control I2C/I3C.
Guide DR es una extensión de la línea de motores ópticos Lightmatter Guide. En la documentación del producto Guide, Lightmatter posiciona a Guide como un motor óptico VLSP para despliegues de óptica coempaquetada, óptica casi empaquetada y óptica en placa, enfatizando la integración monolítica de un gran número de componentes láser y fotónicos para transformar las fuentes de luz que antes dependían de la integración manual, el empaquetado discreto y los módulos externos, en motores ópticos escalables y definibles por software. La plataforma Guide admite telemetría en tiempo real, 16 longitudes de onda, espaciados de 100/200/400 GHz y superiores, y está planificada para expandirse hasta 64 longitudes de onda; sus capacidades de telemetría compatible con CMIS, estabilización activa y sintonización térmica local se utilizan para mantener la precisión de la longitud de onda y la estabilidad multicanal.
Para la infraestructura de IA, la interconexión óptica se está convirtiendo en una restricción a nivel de sistema más allá de las GPU, XPU y chips de conmutación. Los clústeres de entrenamiento e inferencia de modelos grandes requieren intercambios de datos de alta frecuencia entre un gran número de aceleradores, y la densidad del rack, el número de puertos, el consumo de energía, la disipación de calor y la facilidad de mantenimiento afectan el límite de expansión del clúster. La cartera de productos de Lightmatter incluye la plataforma de interconexión óptica Passage y el motor óptico Guide; la primera se orienta a la tecnología de enlaces fotónicos y empaquetado, mientras que la segunda proporciona capacidad de fuente de luz externa para interconexiones de alto ancho de banda. Guide DR integra aún más la fuente de luz dentro del chasis en forma de LNIC refrigerada por líquido, con el objetivo de suministrar potencia láser de mayor densidad para despliegues de óptica coempaquetada y óptica casi empaquetada, manteniendo al mismo tiempo la modularidad y la compatibilidad con estándares.
En cuanto al calendario de entrega, el envío de muestras en el cuarto trimestre de 2026 significa que Guide DR aún se encuentra en una fase inicial orientada a la validación del cliente y la adaptación del ecosistema. Los puntos clave de observación posteriores para la industria incluyen los resultados de las pruebas a nivel de sistema tras la introducción de las muestras, el progreso de la adaptación con Passage L20 y otras arquitecturas de interconexión de alto ancho de banda, el método de despliegue real en sistemas OCP MHS/MGX, la estabilidad a largo plazo de la placa fría de refrigeración líquida en entornos A2 ASHRAE, y si esta solución puede lograr una adopción masiva en centros de datos de IA a hiperescala. Para los clientes de centros de datos que están impulsando arquitecturas de red CPO, NPO y de clase 800T, Guide DR ofrece una vía de ingeniería para reasignar los recursos de fuente láser, disipación de calor y puertos del panel frontal.
El plan de Lightmatter de EE. UU. de lanzar muestras de Guide DR en el cuarto trimestre de 2026 indica que la competencia en interconexión óptica para centros de datos de IA se está expandiendo desde el ancho de banda del chip hacia el empaquetado de la fuente láser, las estructuras de refrigeración líquida y la gestión del espacio a nivel de chasis. A medida que los clústeres de IA avanzan hacia una mayor escala de XPU, mayor ancho de banda de conmutación y mayor densidad de rack, la capacidad de la tarjeta de red láser refrigerada por líquido para reducir la congestión del panel frontal, aumentar la densidad de potencia óptica y mantener la facilidad de mantenimiento influirá directamente en la elección de la arquitectura de interconexión para las fábricas de IA de próxima generación.
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