es.wedoany.com Noticia: Hon Hai Technology Group e Intel anunciaron una colaboración estratégica, combinando la experiencia de Intel en procesadores, tecnología de fotónica de silicio y ecosistema de software, con la fortaleza de Hon Hai en fabricación global, integración de sistemas y despliegue de centros de datos de IA, para desarrollar conjuntamente soluciones integrales de IA que abarcan desde chips, racks hasta sistemas y aplicaciones, impulsando aplicaciones de IA en el borde y física.
En el ámbito de los racks de IA, ambas compañías planean explorar y comercializar soluciones de infraestructura de IA a nivel de rack, que incluyen racks basados en procesadores Intel Xeon y arquitecturas de aceleradores de IA. La colaboración se centra en tecnologías clave como interconexiones de alta velocidad, diseño de disipación de calor y refrigeración líquida, monitoreo de sistemas y escalabilidad de centros de datos de IA, con el objetivo de ofrecer soluciones de despliegue de IA de mayor eficiencia energética. Ambas partes también definirán conjuntamente la arquitectura de la próxima generación de plataformas, orientándose a aplicaciones como IA agente, inteligencia terminal y robótica, impulsando escenarios como manufactura inteligente, ciudades inteligentes, automoción y robótica. Además, explorarán oportunidades de colaboración en servicios de diseño como ASIC personalizados, SoC e integración de sistemas, combinando las capacidades de chips de Intel con el ecosistema de diseño y fabricación de Hon Hai, abarcando niveles de chip, módulo y sistema, para expandir el mercado global.
Liu Yangwei, presidente de Hon Hai Technology Group, señaló que la IA está transformando rápidamente los modelos operativos de la industria y la sociedad a nivel global. Hon Hai, a través de su estrategia "3+3+3", está desplegando IA, semiconductores y tecnologías de comunicación de próxima generación, impulsando tres plataformas principales: manufactura inteligente, vehículos eléctricos inteligentes y ciudades inteligentes. Esta colaboración con Intel combinará las ventajas de ambas partes en plataformas de computación, integración de sistemas y cadena de suministro global, para construir conjuntamente un ecosistema de infraestructura de IA de nueva generación, IA en el borde e IA física, acelerando la implementación de aplicaciones de IA.
Chen Liwu, director ejecutivo de Intel, afirmó que el rápido crecimiento de la IA, especialmente el auge de cargas de trabajo de inferencia a gran escala e IA agente, está redefiniendo las capacidades de computación modernas. Estas demandas dependen de innovaciones en toda la pila tecnológica, incluyendo nuevos diseños de silicio y chips, sistemas a nivel de rack, y despliegues de IA en el borde e IA física. La colaboración con Hon Hai combina la experiencia de ambas partes en diseño de chips, soluciones a nivel de rack e integración global de sistemas, acelerando el desarrollo de plataformas de extremo a extremo, liberando nuevas capacidades y expandiendo la influencia de la IA a nivel mundial.
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