es.wedoany.com Noticia: Según el plan del Grupo de Promoción IMT-2030 (6G) de China, los estándares técnicos del 6G se congelarán en 2028, se iniciará una comercialización a pequeña escala en 2029 y se logrará un despliegue a gran escala en 2030. Actualmente, la industria global de las telecomunicaciones está pasando de la madurez comercial del 5G a la fase clave de investigación preliminar y experimentación del 6G.
Como la próxima generación de tecnología de comunicaciones móviles, el 6G se basa en tecnologías centrales como las comunicaciones por terahercios, la integración de comunicación, detección y computación, la integración espacio-aire-tierra-mar y las redes nativas de IA, con el objetivo de superar los límites de las comunicaciones terrestres tradicionales y construir un nuevo sistema de comunicaciones que ofrezca cobertura global, transmisión de alta velocidad, latencia ultrabaja y percepción inteligente.
La cadena industrial del 6G presenta una estructura clara de tres niveles: el nivel superior abarca materiales básicos y componentes centrales, el nivel medio incluye la infraestructura de red y las instalaciones de comunicación global, y el nivel inferior comprende dispositivos terminales y aplicaciones verticales de la industria. El nivel superior sienta las bases técnicas del hardware y constituye el núcleo de la barrera industrial, el nivel medio construye la base de la red de comunicación global, y el nivel inferior se encarga de materializar el valor industrial.
En el nivel superior de la cadena industrial, el segmento de materiales básicos y componentes centrales presenta el mayor margen para la sustitución nacional y las barreras técnicas más altas. En comparación con el 5G, el 6G impone nuevos requisitos de hardware de alta frecuencia, alta velocidad, baja pérdida y alta potencia de cálculo. Este ámbito abarca cinco subcarriles: semiconductores de tercera generación, sustratos de alta frecuencia, chips y dispositivos ópticos, PCB de alta frecuencia y conectores, y componentes de radiofrecuencia. Entre ellos, los semiconductores compuestos como el nitruro de galio (GaN), el carburo de silicio (SiC) y el fosfuro de indio (InP) son materiales esenciales para amplificadores de potencia de estaciones base, cargas útiles de satélites y equipos de transmisión y recepción de terahercios. Las empresas representativas incluyen Sanan Optoelectronics, Tianyue Advanced, Luxshare Technology, China Electronics Ceramics, Chengchang Technology y Guobo Electronics, que cubren toda la cadena industrial de obleas epitaxiales, sustratos, encapsulado de RF y chips de matriz en fase. En cuanto a los sustratos de alta frecuencia, los laminados recubiertos de cobre de alta frecuencia LCP y PTFE se utilizan ampliamente en antenas de ondas milimétricas 6G y PCB de alta frecuencia. Empresas como Huazheng New Materials, Pret, Water Stock y Kingfa Technology han logrado la investigación, desarrollo y producción en masa de resina LCP, películas y materiales de antena modificados. En el campo de los chips y dispositivos ópticos, las redes de transporte evolucionarán hacia módulos ópticos de silicio de 1.6T/3.2T, y los materiales de transmisión de ultra baja pérdida, como la fibra óptica de núcleo hueco, se convierten en el foco de la investigación y el desarrollo. Los módulos ópticos de alta velocidad de Zhongji Innolight y Eoptolink ya han enviado muestras para pruebas Pre-6G, Accelink Technologies profundiza en el desarrollo de chips ópticos de alta gama propios, y Tiantong Communication mantiene una posición de liderazgo global en dispositivos ópticos pasivos. En cuanto a PCB de alta frecuencia y conectores de alta velocidad, empresas nacionales como Shennan Circuits, Jingwang Electronics y Chongda Technology están profundamente involucradas en el soporte de hardware para estaciones base 6G y satélites. En el carril de conectores de RF, Avic Jonhon, Electric Connector Technology y Recodeal se mantienen como líderes nacionales. Además, en el ámbito de los componentes de RF, Maxscend Microelectronics, Shenzhen Sunway Communication y Shengboda cubren dispositivos centrales como interruptores de RF, elementos de antena y filtros.
El nivel medio de la cadena industrial es el eslabón central, responsable de integrar los componentes del nivel superior y construir la infraestructura de comunicación integrada espacio-aire-tierra-mar. Este eslabón incluye cinco carriles principales: equipos principales 6G, sistemas de comunicación óptica, internet satelital, operadores de telecomunicaciones e instrumentos de prueba de alta gama. Huawei, ZTE y CICT Mobile son los proveedores centrales de equipos principales 6G. Huawei ha sido el primero en implementar un prototipo integrado de comunicación y detección, y sus nuevos equipos de estación base son el proveedor central de la red de prueba Pre-6G nacional. ZTE posee más de 13,000 patentes de 6G, manteniéndose entre los tres primeros a nivel mundial, con una cuota de mercado superior al 60% en equipos de redes de prueba nacionales, y despliega de manera integral soluciones de estaciones base terrestres de terahercios y comunicaciones satélite-tierra. CICT Mobile, basándose en la herencia tecnológica de Datang Telecom, despliega simultáneamente equipos de estación base y equipos de prueba, lidera la formulación de estándares de comunicación directa por satélite y participa profundamente en las pruebas de campo de los tres principales operadores. En el sistema de comunicación óptica, los dos gigantes, Hengtong Optic-Electric y Zhongtian Technology, han logrado la implementación de la tecnología de fibra óptica de núcleo hueco y la producción en masa de cables submarinos 6G de aguas profundas, mientras que Yangtze Optical Fibre and Cable se especializa en materiales de fibra óptica de alta gama. Unisplendour, FiberHome y Ruijie Networks se centran en la investigación y el desarrollo de equipos de sistemas ópticos, construyendo una red de transporte totalmente óptica 6G completa. El internet satelital, como tecnología emblemática central que distingue al 6G del 5G, logra una cobertura de comunicación global sin puntos ciegos mediante una red tetradimensional que integra redes celulares terrestres, satélites de órbita baja, plataformas de gran altitud y comunicaciones submarinas. China Satellite y Haige Communications son responsables del ensamblaje y la producción en masa de satélites, China Satcom es la empresa operadora de satélites comerciales central nacional, y Shanghai Hanxun y Putian Technology despliegan la integración de sistemas de equipos a bordo de satélites y estaciones terrenas de enlace. China Mobile, China Telecom y China Unicom son los sujetos centrales en la inversión en I+D de 6G, la construcción de redes de prueba y la formulación de estándares. China Mobile lidera en escala de inversión en I+D a nivel nacional y dirige la construcción de la red de prueba Pre-6G nacional. Transcom Instruments se ha convertido en el líder nacional en equipos de prueba de terahercios y RF, participando profundamente en los estándares técnicos y los trabajos de verificación experimental del 6G.
El nivel inferior de la cadena industrial es el punto final para la materialización del valor técnico, y se espera que el punto de inflexión industrial ocurra después de la comercialización a gran escala del 6G en 2030. Este eslabón abarca terminales inteligentes, módulos de IoT y aplicaciones verticales en diversas industrias. Quectel y Fibocom ya han desplegado módulos de conexión directa por satélite 6G NTN, adaptándose a las necesidades de los terminales de IoT global. Las empresas de electrónica de consumo están investigando y desarrollando activamente teléfonos inteligentes 6G y terminales holográficos XR, mientras que Hikvision y Dahua Technology se centran en terminales de percepción industrial. En el ámbito de las aplicaciones verticales, el 6G potenciará seis escenarios centrales: en el campo de los vehículos conectados inteligentes, apoyará la conducción autónoma de alto nivel L4/L5, construyendo un sistema de comunicación integrado vehículo-satélite-tierra; en el ámbito del metaverso XR, permitirá llamadas 3D sin gafas e interacción holográfica completa; en la fabricación inteligente industrial, impulsará la actualización inteligente de las fábricas mediante percepción inalámbrica global, control remoto de precisión y tecnología de gemelos digitales; en la economía de baja altitud, logrará la interconexión y el control preciso de enjambres de drones a nivel global; en la telemedicina, apoyará la transmisión en tiempo real de alta definición y cirugía remota de precisión con latencia ultrabaja, así como consultas holográficas; y en el IoT marino y polar, aprovechará la capacidad de cobertura global de los satélites para lograr una monitorización las 24 horas. En la etapa actual, el negocio de las empresas nacionales se centra principalmente en la investigación técnica preliminar, las pruebas de prototipos y el suministro de pruebas a pequeña escala, y el ciclo de materialización de resultados se concentra principalmente después de la congelación de estándares en 2028 y la comercialización a gran escala en 2030.
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