es.wedoany.com Noticia: MACOM Technology Solutions ha presentado un nuevo proceso de vías térmicas a nivel de chip basado en su tecnología patentada de diodos AlGaAs. Este proceso enruta señales de RF y rutas de tierra verticalmente a través del propio chip semiconductor, reemplazando las conexiones tradicionales de cables de unión y la tecnología de montaje superficial (SMT) basada en pilares de cobre. Al eliminar los cables de unión externos tradicionales, la tecnología reduce la complejidad del ensamblaje, mejora la consistencia de fabricación y disminuye la inductancia y resistencia parásitas, logrando así baja pérdida de inserción y alta aislamiento en frecuencias de ondas milimétricas.
Junto con el lanzamiento del proceso, MACOM ha presentado el primer producto que utiliza esta tecnología: el MASW-011261, un conmutador SP2T de banda ancha que opera en el rango de 60 a 110 GHz. Este conmutador utiliza un encapsulado compacto a nivel de chip de 1.87 mm x 1.98 mm, con una pérdida de inserción típica de 0.9 dB, aislamiento de 30 dB y una velocidad de conmutación inferior a 20 ns. MACOM posiciona este proceso para funciones de control de alta frecuencia, incluidos conmutadores y limitadores, y exhibirá la tecnología esta semana en el Simposio Internacional de Microondas (IMS 2026) en Boston.
Las características principales del proceso incluyen: enrutamiento vertical: enruta señales de RF y rutas de tierra directamente a través del chip AlGaAs de manera vertical, eliminando los cables de unión tradicionales; reducción de parásitos: reduce significativamente los efectos parásitos, asegurando alta integridad de señal y rendimiento confiable en las profundidades del espectro de ondas milimétricas; primer chip: lanzado a través del MASW-011261, un conmutador con pérdida de inserción de 0.9 dB y velocidad de conmutación inferior a 20 ns; aplicaciones objetivo: diseñado específicamente para infraestructura de control de RF de alta frecuencia, incluidos conmutadores, limitadores y sistemas aeroespaciales/de defensa; demostración en vivo: MACOM exhibirá el proceso de vías térmicas en el stand #17035 durante IMS 2026 (9–11 de junio).
Stephen G. Daly, presidente y director ejecutivo de MACOM, afirmó que el nuevo proceso AlGaAs basado en vías térmicas puede reducir la complejidad del ensamblaje mientras mejora el rendimiento de alta frecuencia de los componentes integrados. A medida que el encapsulado avanzado continúa dominando las discusiones sobre inteligencia artificial y redes de alta velocidad, el lanzamiento de MACOM destaca que la innovación en encapsulado es igualmente crucial en el ámbito de RF de ultra alta frecuencia y ondas milimétricas. Los cables de unión tradicionales introducen efectos parásitos impredecibles que degradan la señal en frecuencias extremadamente altas, como 100 GHz. Al trasladar la arquitectura de interconexión al interior del chip mediante el proceso de vías térmicas, MACOM cierra la brecha entre la capacidad bruta del silicio y la fabricación real de montaje superficial. Para los dispositivos centrados en comunicaciones por satélite de próxima generación, retorno inalámbrico 5G/6G y hardware de radar de alta frecuencia, esto representa un gran avance en el ensamblaje de componentes de alta frecuencia y alto rendimiento.
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